專訪工研院機械與機電系統研究所組長許文通 加成法助軟板製造成本降3成

作者: 陳妤瑄
2017 年 08 月 27 日
在現行的電子線路製程中,微影蝕刻是主流的技術,但近期軟性電路板大廠嘉聯益於生產線中導入工研院所研發的加成法微細電子線路綠色製造技術,替軟板製造節省了30~40%成本,這樣的技術能量與工研院2016年籌組的全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟有很大的關聯,該聯盟多方整合了與該印刷電子線路技術相關的材料、設備、製程廠商。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

後16倍速時代 以規模論成敗 光碟機產業「大」勢已定

2005 年 04 月 04 日

晶片開始量產 G.hn商用2013下半年啟動

2013 年 02 月 21 日

滿足低電流/電壓測試 基礎儀器精準度再提升

2017 年 01 月 03 日

非接觸3D現UI商機 開酷毫米波/AI手勢辨識潛力足

2020 年 05 月 20 日

多模態將創殺手級應用 LLM/SLM並肩向前

2024 年 12 月 10 日

AI高速發展引發資安隱患 Edge零信任手段加固安全防護

2024 年 12 月 20 日
前一篇
專訪戴樂格新興業務事業群總經理Mark Tyndall 快速/無線充電打造營運第二支柱
下一篇
元件價格下降/可靠度大增  碳化矽MOSFET商用邁大步